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Norm 2018-05

DIN EN 60749-43:2018-05

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 43: Leitfaden Pläne zur Zuverlässigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen (IEC 60749-43:2017); Deutsche Fassung EN 60749-43:2017

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans (IEC 60749-43:2017); German version EN 60749-43:2017
Ausgabedatum
2018-05
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Originalsprachen
Deutsch

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2018-05
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Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2809727

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Einführungsbeitrag

Im Allgemeinen tendieren Halbleiter-Bauelemente dazu, Ausfälle im Frühausfallmodus häufiger zu verursachen und der zufällige Ausfall sowie der Alterungs-/Abnutzungsausfall treten seltener auf. Da die Frühausfälle hauptsächlich durch Fertigungsfehler verursacht werden, kann die Frühausfallrate durch das Sichten von potenziellen Ausfällen reduziert werden. Hinsichtlich des Alterungsausfalls erlauben Zuverlässigkeitsprüfungen mit beschleunigenden Umgebungsbedingungen wie Spannung, Temperatur und Luftfeuchte den Nachweis, dass ein solcher Ausfall nicht während der üblichen Nutzungsdauer auftritt. Das vorliegende Dokument stellt Leitlinien für Hersteller von Halbleiter-IC bei der Vorbereitung ausführlicher Prüfpläne zur Zuverlässigkeit für die Anerkennung von Bauelementen bereit. Solche Pläne sind vor Beginn von Qualifikationsprüfungen und nach Absprache mit dem Anwender des Halbleiter-IC-Produkts zu erstellen. Die Leitlinie liefert einige Beispiele für die Erstellung von Prüfplänen zur Zuverlässigkeitsqualifikation zur Bestimmung entsprechender Bedingungen für die Zuverlässigkeitsprüfung basierend auf den in den Gebrauchsbedingungen jeder Anwendung integrierten Halbleiterschaltungen geforderten Qualitätsstandards. Es werden Kategorien für Anwendungen im Automobilbau und für allgemeine Anwendungen als Zuverlässigkeitsziele eingeführt. Das vorliegende Dokument ist nicht für Militär- und Raumfahrtanwendungen vorgesehen. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2809727
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