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Norm [ZURÜCKGEZOGEN] 2002-09

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); German version EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001
Ausgabedatum
2002-09
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Deutsch

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Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

a) Einarbeitung der Änderung A2 in den Text der Norm und redaktionelle Überarbeitung. b) Kapitel II, Abschnitt 2.3 wurde vollständig überarbeitet und neu strukturiert. Zusätzliche Festlegungen zum Prüfverfahren mittels Ultraschall-Tomographie und erläuternde Informationen wurden in zwei auf den Abschnitt bezogenen Anhängen ("Zusatz I" und "Zusatz II" genannt) zusammengefasst, die unmittel-bar nach Abschnitt 2.3 angeordnet sind. c) Kapitel III, Abschnitt 5 wurde vollständig überarbeitet: allgemeine Definitionen wurden vorangestellt, die Prüfung auf kleine Leckraten wurde um ein flexibles Verfahren für nicht mit Helium während der Herstel-lung gefüllte Bauelemente und Festlegungen für mit Helium während der Herstellung gefüllte Bauele-mente ergänzt; die Grobleck-Prüfverfahren wurden um Festlegungen für den Nachweis perfluorierter Kohlenwasserstoff-Blasen, das Massewiegen bei Groblecks sowie die Farbstoff-Penetrierung erweitert.

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