DIN EN 61190-1-1:2003-01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

Englischer Titel: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002
Ausgabedatum: 2003-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 22
Hinweis: Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 32513-1:2005-01 empfohlen.

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Originalsprachen: Deutsch
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DOI: https://dx.doi.org/10.31030/9430380

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ICS

25.160.50, 31.190

DOI

https://dx.doi.org/10.31030/9430380

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