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Norm [ZURÜCKGEZOGEN] 2007-11

DIN EN 61190-1-2:2007-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007
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2007-11
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Dokument wurde ersetzt durch: DIN EN 61190-1-2:2014-11 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 61190-1-2:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Definition einer bleifreien Lotlegierung, b)Erläuterung über Normen zu Lotkugel-Prüfungen.

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