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Norm [ZURÜCKGEZOGEN] 2007-11

DIN EN 61190-1-3:2007-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007
Ausgabedatum
2007-11
Originalsprachen
Deutsch

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Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Definition einer bleifreien Lotlegierung, b)Änderung in Tabelle B.1 bezüglich bleifreien Lotlegierungen.

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