Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

es ist soweit: 

Aus dem Beuth Verlag ist DIN Media geworden. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

Um unsere neue Website problemlos nutzen zu können, würden wir Sie bitten, Ihren Browser-Cache zu leeren. 

Herzliche Grüße

DIN Media

Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 61190-1-3:2011-04

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010
Ausgabedatum
2011-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
41
Hinweis
Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 32513-1:2005-01 empfohlen.

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Kauf- und Sprachoptionen

PDF-Download 1
  • 141,20 EUR

Versand (3-5 Werktage) 1
  • 170,60 EUR

1

 Achtung: Dokument zurückgezogen!

Ausgabedatum
2011-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
41
Hinweis
Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 32513-1:2005-01 empfohlen.

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band-Lotpulver und Lotpaste, für Anwendungen beim Löten in der Elektronik, sowie für spezielle Elektroniklote. Bezüglich der übergeordneten Norm für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453, ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver uund so weiter. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 61190-1-3:2007-11 .

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überbearbeitet. b) Die Tabellen B.1 und B.4 wurden ersetzt.

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...