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Norm [ZURÜCKGEZOGEN] 2014-02

DIN EN 61191-1:2014-02

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2013); Deutsche Fassung EN 61191-1:2013

Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013); German version EN 61191-1:2013
Ausgabedatum
2014-02
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2074351

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Deutsch
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https://dx.doi.org/10.31030/2074351

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Einführungsbeitrag

Der vorliegende Teil der IEC 61191 beschreibt Anforderungen an Werkstoffe, Verfahren und Nachweiskriterien für die Herstellung gelöteter Verbindungen und Baugruppen hoher Qualität mittels Oberflächenmontage- und verwandter Montagetechniken. Dieser Teil der IEC 61191 beinhaltet ebenfalls Empfehlungen für gute Herstellungsverfahren. Diese Norm berücksichtigt, dass die elektrischen und elektronischen Baugruppen nach dem vorgesehenen Endgebrauch eingeteilt werden. Es sind drei allgemeine Endproduktstufen festgelegt worden, um Unterschiede der Produzierbarkeit, Funktionsanforderung und der Nachweis-(Kontroll/Prüfungs-)Häufigkeit wiederzugeben. Es sollte beachtet werden, dass Überlappungen der Ausrüstungen zwischen den Stufen auftreten können. Der Anwender der Baugruppen ist für die Festlegung der Stufe verantwortlich, in die das Produkt eingeordnet wird. Die erforderliche Stufe muss im Vertrag festgelegt werden, und es müssen alle Ausnahmen oder zusätzlichen Anforderungen für die Kenngrößen, wo zutreffend, angegeben werden. - Stufe A: Elektronische Produkte für den allgemeinen Gebrauch Dazu gehören Konsumgüter, einige Computer und Computer-Peripheriegeräte sowie Baugruppen für Anwendungen, bei denen die Funktion des Gesamtgeräts vorrangig ist. - Stufe B: Elektronische Produkte für spezielle Anwendungen Dazu gehören Kommunikationseinrichtungen, hochwertige Industrieelektronik, für die hohe Anforderungen und lange Lebensdauer gefordert werden und ununterbrochener Betrieb wünschenswert, aber nicht zwingende erforderlich ist. Üblich für sie ist, dass die Einsatzumgebung keine Ausfälle verursachen würde. - Stufe C: Elektronische Produkte für höchste Anforderungen Dazu gehören alle Geräte, für die Dauerbetrieb oder Funktion im Bedarfsfall zwingend erforderlich ist. Geräteausfälle können nicht zugelassen werden. Die Einsatzumgebung kann ungewöhnlich rauh sein. Die Geräte müssen dauerhaft funktionsfähig sein, wie Lebenserhaltungssysteme und andere kritische Systeme. Diese Norm fordert die Anwendung von Prozesssteuerungsmethoden bei der Planung, Realisierung und Bewertung der Fertigungsverfahren für die Produktion gelöteter elektrischer und elektronischer Baugruppen. Die Grundsätze, Realisierungsstrategien, Werkzeuge und Techniken dürfen je nach dem besonderen Unternehmen, Vorgang oder der betrachteten Variablen in verschiedener Reihenfolge angewendet werden, um die Prozesssteuerung und die Fähigkeiten des Verfahrens mit den Anforderungen für das Endprodukt in Beziehung zu setzen. Die zutreffenden Anforderungen dieser Norm müssen von jedem Hersteller oder Lieferanten in alle gültigen Unterverträge und Einkaufsbestellungen übernommen werden. Der Hersteller oder Lieferant darf keine anderen Abweichungen von diesen Anforderungen in Unterverträge oder Einkaufsbestellungen übernehmen oder zulassen als solche, die vom Anwender genehmigt worden sind. Wenn nichts anderes festgelegt ist, werden die Anforderungen dieser Norm nicht für die Beschaffung von Baugruppen oder Teilen von Baugruppen ab Lager (nach Katalog) übernommen. Der Hersteller dieser Positionen darf jedoch die Anforderungen erfüllen, wenn er es für zweckmäßig ansieht. Die Werkstoffe, die für die in der vorliegenden Norm vereinbarten Lötverfahren eingesetzt werden, müssen der Norm entsprechen. Da die festgelegten Werkstoffe und Verfahren in einigen Kombinationen miteinander unverträglich sein können, muss der Hersteller für die Auswahl der Kombination von Werkstoffen und Verfahren verantwortlich sein, mit der annehmbare Produkte hergestellt werden können. Elektronische/mechanische Bauelemente und Leiterplatten müssen den Anforderungen der Bestellvorschrift entsprechen; die Einhaltung der Konformität ist unter der Verantwortung des Baugruppenherstellers sicherzustellen. Für die Montage ausgewählte Bauelemente und Leiterplatten müssen mit allen Materialien und Verfahren verträglich sein, die für die Fertigung der Baugruppe angewendet werden. Der Abschnitt Anforderungen an Montageverfahren behandelt die Anforderungen für die Montage von Lötstützpunkten, mechanischen und elektronischen Bauelementen und Drähten auf Leiterplatten oder anderen Aufbau- und Verbindungsstrukturen. Bei Baugruppen, die in Mischtechnik gefertigt werden, sollten die durchsteckmontierbaren Bauelemente auf einer Seite der Leiterplatte montiert werden. Oberflächenmontierbare Bauelemente dürfen auf jeder der beiden oder auf beiden Seiten der Baugruppe montiert werden. Wenn durch die Konstruktionsbeschränkungen die Montage von Bauelementen vorgeschrieben wird, die den Löttemperaturen eines speziellen Verfahrens nicht standhalten können, müssen solche Bauelemente in getrennten Vorgängen auf die Baugruppe montiert und aufgelötet werden. In einer Montagefolge, bei der bestimmte Bauelemente montiert und aufgelötet und anschließend weitere Montagen und Lötungen vorgenommen werden, sind geeignete Schritte vorzusehen, die die Reinigung von Flussmittelresten berücksichtigen. Sofern zweckmäßig, müssen die Baugruppen nach jedem Lötvorgang gereinigt werden, so dass spätere Montage- und Lötvorgänge durch die Verunreinigungen nicht beeinträchtigt werden. Wenn die Kennung des Reinheitsgrades für den Zustand nach dem Löten die Option C-0 (keine Reinigung der Oberfläche) festlegt, muss die gelötete Baugruppe die Anforderungen der Sichtkontrolle erfüllen, jedoch mit der Ausnahme, dass Flussmittelrückstände erlaubt sind. Wenn während und nach der Produktion eine Reinigung gefordert wird, müssen Bauteile, Teile von Baugruppen und Endbaugruppen in einem Zeitrahmen gereinigt werden, der eine geeignete Entfernung von Verunreinigungen (insbesondere Flussmittelresten) gestattet. Alle zu reinigenden Gegenstände müssen so gereinigt werden, dass schädlicher Wärmeschock und Eindringen der Reinigungsmittel in nicht vollständig gekapselte Bauelemente verhindert wird. Die Reinigung der Baugruppen muss die in dieser Norm festgelegten Reinheitsanforderungen erfüllen. Die in den einzelnen Abschnitten beschriebenen und festgelegten Leiterplatten, Bauelemente und Verfahren ermöglichen Lötverbindungen, die besser sind als die Mindestanforderungen. Verfahren und deren Steuerung sollten sichern, dass Produkte gefertigt werden, die die Annahmekriterien für Produkte der Stufe C erfüllen oder überschreiten. Alle Lötverbindungen müssen jedoch die durch den Anwender festgelegten Anforderungen für die Annahme der Erzeugnisstufe (A, B oder C) erfüllen. Weitere Abschnitte behandeln Beschichtung und Umhüllung, Nacharbeit und Reparatur, Qualitätssicherung der Produkte und sonstige Anforderungen. Die Beschaffungsunterlagen sollten den Anforderungen entsprechen und folgende Angaben beinhalten: a) Titel, Nummer und Datum dieser Norm; b) ob Vorserienprüfungen durchgeführt werden oder nicht; c) Anzahl der Stichproben aus der Vorserienproduktion, falls vorhanden; d) Beschaffung von Stichproben aus der Vorserienproduktion, soweit zutreffend; e) anzuwendende spezielle Art der Bewertung und der Anforderungen für das Qualitätssicherungssystem; f) Einzelanforderungen für die Zertifizierung des Bedieners, falls vorhanden; g) Stufe des Produktes (siehe 4.3); h) Kennung für den Reinheitsgrad, Reinigungsoption, Reinheitsprüfung (siehe 9.6); i) ESD-Anforderungen für Verpackungen. Der normative Anhang A der Norm behandelt die Anforderungen an Lötwerkzeuge und Ausrüstungen, der normative Anhang B die Eignung von Flussmitteln und der normative Anhang C die Qualitätsbewertung. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Diese Norm ersetzt DIN EN 61191-1:1999-06 .

Dokument wurde ersetzt durch: DIN EN IEC 61191-1:2019-06 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 61191-1:1999-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Einige der in diesem Dokument benutzten Begriffe wurden aktualisiert. c) Verweisungen auf EN-Normen wurden überarbeitet. d) Der Gebrauch von bleifreien Legierungen in der Fertigung wurde hinzugefügt.

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