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Norm 2016-04

DIN EN 61837-3:2016-04

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 3: Metallgehäuse (IEC 61837-3:2015); Deutsche Fassung EN 61837-3:2015

Englischer Titel
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 3: Metal enclosures (IEC 61837-3:2015); German version EN 61837-3:2015
Ausgabedatum
2016-04
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch

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Ausgabedatum
2016-04
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2408950

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61837 beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Metallgehäusen gelten. Er basiert auf IEC 61240, in der Gestaltungsregeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen genormt sind. Die Gehäuse der oberflächenmontierbaren Bauteile sind aus Metall hergestellt, wobei ihre geformten Anschlüsse auf dem beschreibenden Kennzeichnungssystem für Halbleitergehäuse basieren. Bei den in diesem Teil von IEC 61837 beschriebenen SMD-Gehäusen handelt es sich in allen Fällen um spezielle oberflächenmontierbare Bauformen. Daher wird folgende Kennung verwendet: SMS (Surface-Mounted, Special). Die in diesem Teil von IEC 61837 angegebenen Maße gelten für alle fertiggestellten SMD-Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion. Nur die Maße sind angegeben, die die Anforderungen der IEC 61240 erfüllen. Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Für die Gehäusezeichnung wird festgelegt, dass ein Zeichnungssatz vier Ansichten umfasst: die Draufsicht, die Vorderansicht, die Seitenansicht von rechts und die Ansicht von unten. In der vorherigen Ausgabe war die Angabe der Seitenansicht von rechts wahlfrei. - Die Gehäusehöhe entfällt in dieser Ausgabe; stattdessen wird die Gesamthöhe mit dem Symbolbuchstaben G oder mit G und einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl angegeben. - Die Abstände der Anschlüsse zueinander müssen von Mitte zu Mitte angegeben werden, wobei das Grundmaß e 2,54 x n mm (n: ganze Zahl) beziehungsweise 1,27 x n mm bei Gehäusemaßen kleiner als 6 mm beträgt. Entspricht der Abstand zwischen den Anschlüssen keinem Vielfachen des Grundmaßes, dann ist e mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben. Gibt es mehrere Abstandswerte, müssen der tiefgestellten Zahl ein Bindestrich und eine Zahl folgen. - Die Maße der Anschlussflächen, die in der vorherigen Ausgabe von IEC 61837-3 mit den Mindestwerten angegeben wurden, werden nun zur Vereinfachung für den Verbraucher mit den Maximalwerten angegeben. - Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe, wird jedes Gehäuse mit einem Schrägstrich (/) und einer zweistelligen Zahl hinter der Bezeichnung der Grundbauform angegeben. Die Bezugskennzeichnungen werden in der Tabelle im Datenblatt angegeben. - Die Gehäusekonfigurationen wurden überarbeitet, wie in Tabelle 1 angegeben. Zuständig ist das DKE/K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2408950
Änderungsvermerk

Diese Norm ersetzt DIN EN 61837-3:2001-09 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 61837-3:2001-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Für die Gehäusezeichnung wird festgelegt, dass ein Zeichnungssatz vier Ansichten umfasst: die Draufsicht, die Vorderansicht, die Seitenansicht von rechts und die Ansicht von unten. In der vorherigen Ausgabe war die Angabe der Seitenansicht von rechts wahlfrei. b) Die Gehäusehöhe entfällt in dieser Ausgabe; stattdessen wird die Gesamthöhe mit dem Symbolbuchstaben G oder mit G und einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl angegeben. c) Die Abstände der Anschlüsse zueinander müssen von Mitte zu Mitte angegeben werden, wobei das Grundmaße 2,54 x n mm (n ist eine ganze Zahl) bzw. 1,27 x n mm bei Gehäusemaßen kleiner als 6 mm beträgt. Entspricht der Abstand zwischen den Anschlüssen keinem Vielfachen des Grundmaßes, dann ist e mit einer zusätzlichen tiefgestellten Zahl anzugeben. Gibt es mehrere Abstandswerte, müssen der tiefgestellten Zahl ein Bindestrich und eine Zahl folgen. d) Die Maße der Anschlussflächen, die in der vorherigen Ausgabe von IEC 61837-3 mit den Mindestwerten angegeben wurden, werden nun zur Vereinfachung für den Verbraucher mit den Maximalwerten angegeben. e) Gibt es mehrere identische Gehäuse mit unterschiedlicher Höhe, wird jedes Gehäuse mit einem Schrägstrich (/) und einer zweistelligen Zahl hinter der Bezeichnung der Grundbauform angegeben. Die Bezugskennzeichnungen werden in der Tabelle im Datenblatt angegeben. f) Die Gehäusekonfigurationen wurden überarbeitet, wie in Tabelle 1 angegeben.

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