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Norm 2012-03

DIN EN 62047-10:2012-03

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011

Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011
Ausgabedatum
2012-03
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch

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Ausgabedatum
2012-03
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Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1861092

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Einführungsbeitrag

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der Werkstoffherstellung durch Dampfabscheidung und der Herstellung von Mikroproben mittels nicht-mechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. Dünnschicht-Werkstoffe sind die hauptsächlichen Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik (MEMS), Mikrobauteile und ähnliche Bauteile. In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 62047 ist ein Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik zur Messung der Druckeigenschaften dieser Werkstoffe mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem angemessenen Aufwand bei der Herstellung der Mikroproben festgelegt. Es werden die durch Druckbeanspruchung verursachten einachsigen Spannungs-Dehnungs-Verhältnisse einer Mikroprobe gemessen und es können sowohl das Elastizitätsmodul bezogen auf Druckbeanspruchung als auch die Dehnungsgrenzen (Fließgrenzen) ermittelt werden. Die Mikroprobe ist ein zylinderförmiger Stab, der auf einem nicht elastischen (oder sehr steifen) Substrat mithilfe mikrosystemtechnologischer Verfahren hergestellt wird, wobei das Aspektverhältnis des Stabes (Verhältnis von Zylinderdurchmesser zu Zylinderhöhe) größer als 3 sein sollte. Diese Norm ist bei Werkstoffen aus Metall, Keramik und Polymeren anwendbar. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Inhaltsverzeichnis
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1861092
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