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Norm [AKTUELL]

DIN EN IEC 60747-5-5:2021-10

VDE 0884-5:2021-10

Halbleiterbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler (IEC 60747-5-5:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60747-5-5:2020

Englischer Titel
Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers (IEC 60747-5-5:2020); German version EN IEC 60747-5-5:2020
Ausgabedatum
2021-10
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
65

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil der Normenreihe IEC 60747 enthält die Terminologie, wesentliche Bemessungswerte, Kennwerte, Sicherheitsprüfungen und Messverfahren für Optokoppler. Ein Optokoppler ist ein optoelektronisches Bauelement, das zur Übertragung von elektrischen Signalen mittels optischer Strahlung und zur Kopplung bei gleichzeitiger elektrischer Trennung von Eingang und Ausgang dient. Zu den unterschiedlichen Optokopplertypen zählen umgebungs- und gehäusebezogene Optokoppler für Anwendungen zur Signaltrennung. Gegenüber DIN EN 60747-5-5 (VDE 0884-5):2015-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) optional Datenblätter zur Basisisolierung nach IEC 60664-1:2007, 6.1.3.5; b) redaktionelle Korrekturen hinsichtlich der Verwendung von VIORM; c) redaktionelle Korrekturen in Bild 2: Zeitintervalle für Verfahren b); d) Hinzufügen eines alternativen Stoßimpuls-VIOSM-Prüfverfahrens. Gegenüber DIN EN 60747-5-5 (VDE 0884-5):2015-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) optional Datenblätter zur Basisisolierung nach IEC 60664-1:2007, 6.1.3.5; b) redaktionelle Korrekturen hinsichtlich der Verwendung von VIORM; c) redaktionelle Korrekturen in Bild 2: Zeitintervalle für Verfahren b); d) Hinzufügen eines alternativen Stoßimpuls-VIOSM-Prüfverfahrens.

Ersatzvermerk
Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60747-5-5 (VDE 0884-5):2015-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) optional Datenblätter zur Basisisolierung nach IEC 60664-1:2007, 6.1.3.5; b) redaktionelle Korrekturen hinsichtlich der Verwendung von VIORM; c) redaktionelle Korrekturen in Bild 2: Zeitintervalle für Verfahren b); d) Hinzufügen eines alternativen Stoßimpuls-VIOSM-Prüfverfahrens.

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