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Norm [AKTUELL]
DIN EN IEC 60749-12:2018-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2017); German version EN IEC 60749-12:2018
- Ausgabedatum
- 2018-07
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Ausgabedatum
- 2018-07
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/2847245
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Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Prüfung zur Bestimmung der Wirkung von Schwingungen mit variabler Frequenz innerhalb eines festgelegten Frequenzbereiches auf strukturelle innere Elemente eines Halbleiterbauelementes durchgeführt. Dies ist eine zerstörende Prüfung. Sie ist üblicherweise für Bauelemente mit Hohlraum anwendbar. Mit der überarbeiteten Ausgabe werden die Prüfverfahren an die Festlegungen von MIL-STD-883J, Verfahren 2007 "Vibration, variable frequency" angepasst. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-12:2003-04 .
Gegenüber DIN EN 60749-12:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme von zwei weiteren Prüfbedingungen mit Spitzenbeschleunigungen von 500 m/s2 bzw. 700 m/s2; b) Aufnahme einer äußeren Sichtprüfung nach der Belastung; c) Festlegung von besonderen Untersuchungen für Bauelemente mit einem inneren Hohlraum; d) Struktur und Layout des Dokuments wurden an die aktuellen Gestaltungsregeln angepasst.