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Norm [AKTUELL]

DIN EN ISO 11855-3:2022-04

Umweltgerechte Gebäudeplanung - Flächenintegrierte Strahlungsheiz- und -kühlsysteme - Teil 3: Planung und Auslegung (ISO 11855-3:2021); Deutsche Fassung EN ISO 11855-3:2021

Englischer Titel
Building environment design - Embedded radiant heating and cooling systems - Part 3: Design and dimensioning (ISO 11855-3:2021); German version EN ISO 11855-3:2021
Ausgabedatum
2022-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
28

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Ausgabedatum
2022-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
28
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3264029

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Einführungsbeitrag

ISO 11855-3 legt ein Systemplanungs- und -auslegungsverfahren fest, durch das die Heiz- und Kühlleistung der flächenintegrierten Strahlungsheiz- und kühlsysteme gewährleistet wird. Die Normenreihe ISO 11855 ist für integrierte Flächenheizungs- und -kühlsysteme mit Wasserdurchströmung in Wohn-, Gewerbe- und Industriegebäuden anwendbar. Die Verfahren gelten für in Wände, Fußboden- und Deckenkonstruktionen flächenintegrierter Systeme ohne offene Luftspalte. Flächensysteme mit offenen Luftspalten, die nicht in die Gebäudestruktur eingebunden sind, werden nicht von ihr erfasst. Die Normenreihe ISO 11855 ist zudem gegebenenfalls für die Verwendung von anderen Flüssigkeiten als Wasser als Heiz- und Kühlmittel anwendbar. Die Prüfung von Systemen ist in der Normenreihe ISO 11855 nicht erfasst. Die beschriebenen Verfahren gelten nicht für beheizte oder gekühlte Deckenpaneele oder Träger und Balken.

Inhaltsverzeichnis
ICS
91.040.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3264029
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN ISO 11855-3:2015-11 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN ISO 11855-3:2015-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) der Abschnitt zum Anwendungsbereich wurde geändert, Informationen zur Normenreihe wurden in die Einleitung verschoben; b) normative Verweisungen wurden geändert; c) informative Verweisungen wurden in die Literaturhinweise verschoben; d) Anhang A über die Berechnung des Wärmedurchgangswiderstands von Dämmschichten wurde hinzugefügt.

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