Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

unser Kundenservice ist nach den Osterfeiertagen ab dem 02.04.2024 wieder erreichbar.

Registrierungen und manuell zu bearbeitende Aufträge werden über die Feiertage nicht bearbeitet. Unser Webshop steht Ihnen jedoch für Bestellungen und Downloads zur Verfügung.

Frohe Ostern!

Ihr Beuth Kundenservice

Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

Beuth Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 60191-6-4:2004-02-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
Ausgabedatum
2004-02-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
20

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 59,80 EUR inkl. MwSt.

ab 55,89 EUR exkl. MwSt.

Kauf- und Sprachoptionen

PDF-Download
  • 59,80 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 67,21 EUR

Normen-Ticker 1
1

Erfahren Sie mehr über den Normen-Ticker

Ausgabedatum
2004-02-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
20

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...