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OEVE/OENORM EN 60749-15:2011-08-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2010) (deutsche Fassung)
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010) (german version)
- Ausgabedatum
- 2011-08-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 9
- Ausgabedatum
- 2011-08-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 9
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