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Norm 2003-10-01

OEVE/OENORM EN 60749-16:2003-10-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003)
Ausgabedatum
2003-10-01
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Originalsprachen
Deutsch

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Kurzreferat
Zweck dieses Teils der Norm ist der Nachweis von losen Teilchen in einem Hohlraum-Bauelement wie beispielsweise Keramiksplitter, Bonddrahtteile oder Lötperlen (Prills). Das PIND-Prüfverfahren (PIND: particle impact noise detection) ist nicht zerstörend.
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