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Norm 2004-11-01

OEVE/OENORM EN 60749-33:2004-11-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-33:2004)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004)
Ausgabedatum
2004-11-01
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Deutsch

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Kurzreferat
Das Autoclave-Prüfverfahren ohne elektrische Beanspruchung (Pressure-Cooker-Prüfverfahren) wird verwendet, um die Feuchtebeständigkeit von nicht hermetisch verkappten (kunststoffverkappten) Halbleiterbauelementen unter Anwendung von kondensierenden oder dampfgesättigten feuchten Umgebungen zu beurteilen. Das Autoclave-Prüfverfahren basiert auf einer hochbeschleunigenden Prüfbeanspruchung, bei der gleichzeitig unter Bedingungen, welche eine Kondensation des Wasserdampfes zulassen, Druck, Luftfeuchte und Temperatur so angewandt werden, dass sie beschleunigend wirken, und zwar auf das Penetrieren der Feuchte sowohl durch den äußeren schützenden Werkstoff (Gehäuseform- oder Dichtungsmasse) als auch entlang der physikalischen Grenzflächen zwischen dem äußeren schützenden Werkstoff und den metallischen Bauelementeanschlüssen, die durch den Werkstoff hindurchführen. Dieses zerstörende Prüfverfahren wird verwendet, um Ausfallmechanismen im Innern der Bauelementegehäuse zu erkennen; es ist ein zerstörendes Prüfverfahren.
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