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Norm 2004-01-01

OEVE/OENORM EN 60749-8:2004-01-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr.1:2003 + Corr.2:2003)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr.1:2003 + Corr.2:2003)
Ausgabedatum
2004-01-01
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Originalsprachen
Deutsch

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Kurzreferat
Dieser Teil der Norm ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen) anwendbar. Der Zweck dieses Prüfverfahrens ist die Ermittlung der Leckrate von Halbleiterbauelementen.
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