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Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

im Jahr unseres 100-jährigen Bestehens stellen wir uns als Teil der DIN-Gruppe für die Zukunft auf – mit einem neuen Namen. 

Am 22. April 2024 ist es so weit:

Aus Beuth Verlag wird DIN Media. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

Herzliche Grüße
Ihr Beuth Verlag

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Normung, Kommunikation, Dokumentation

144 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 2003-01

DIN 1304-9:2003-01
Formelzeichen - Teil 9: Formelzeichen für Ersatzschaltpläne von Schwingquarzen

ab 49,20 EUR inkl. MwSt.

ab 45,98 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-10

DIN EN 60139:2001-10
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000); Deutsche Fassung EN 60139:2001

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60191-1:2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018

Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2000-07

DIN EN 60191-3:2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999

ab 146,40 EUR inkl. MwSt.

ab 136,82 EUR exkl. MwSt.

Technische Regel [AKTUELL] 2006-08

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-06

DIN EN 60191-6:2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009

Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-08

DIN EN 60191-6-1:2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-09

DIN EN 60191-6-2:2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-06

DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-01

DIN EN 60191-6-4:2004-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-5:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-02

DIN EN 60191-6-6:2002-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-8:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-05

DIN EN 60191-6-10:2004-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-12

DIN EN 60191-6-12:2011-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-09

DIN EN 60191-6-17:2011-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-08

DIN EN 60191-6-18:2010-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-20:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2013-08

DIN EN 60191-6-22:2013-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-08

DIN EN 61240:2017-08
Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 61240:2016); Deutsche Fassung EN 61240:2017

Diese Norm beschreibt allgemeine Regeln zum Zeichnen aller Maße und geometrischen Eigenschaften eines oberflächenmontierbaren Gehäuses für piezoelektrische Bauelemente, um die Vergleichbarkeit und ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-06

DIN EN IEC 61837-2:2021-06
Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020

Dieser Teil von IEC 61837 basiert auf IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in ...

ab 264,00 EUR inkl. MwSt.

ab 246,73 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-11

VG 95001-8:2022-11
Zeichnungssatz - Teil 8: Kennbuchstaben für Dokumentarten; Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 140-00-22 AA (Technische Dokumente und Maschinenelemente (NABw TD/Ma)) der DIN-Normenstelle Elektrotechnik (NE) erarbeitet. Bei dem Dokument handelt ...

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-10

VG 95340-1:2017-10
Übersichtsschaltplan - Teil 1: Installation der Starkstromanlage in Kabinen und Kfz-Kofferaufbauten, 400/230 V, 50 Hz, 32 A, Schnittstellennorm; Text Deutsch und Englisch

Bei der vorliegenden Norm handelt es sich um eine Schnittstellennorm für den Bereich Niederspannungsversorgung von mobilen beziehungsweise verlegbaren wehrtechnischen Anlagen. Diese Norm gilt für ...

ab 49,20 EUR inkl. MwSt.

ab 45,98 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-10

VG 95340-2:2017-10
Übersichtsschaltplan - Teil 2: Installation der Starkstromanlage in Kabinen und Kfz-Kofferaufbauten, 230 V, 50 Hz, 16 A, Schnittstellennorm; Text Deutsch und Englisch

Bei der vorliegenden Norm handelt es sich um eine Schnittstellennorm für den Bereich Niederspannungsversorgung von mobilen beziehungsweise verlegbaren wehrtechnischen Anlagen. Diese Norm gilt für ...

ab 49,20 EUR inkl. MwSt.

ab 45,98 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-06-01

CSA S250:2020-06-01
Mapping of underground utility infrastructure

225,80 EUR inkl. MwSt.

211,03 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-12-01

OEVE/OENORM EN 60139:2001-12-01
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000)

ab 143,60 EUR inkl. MwSt.

ab 134,21 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2000-09-01

OEVE/OENORM EN 60191-3:2000-09-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999)

ab 170,23 EUR inkl. MwSt.

ab 159,09 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-07-01

OEVE/OENORM EN 60191-6:2010-07-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009) (deutsche Fassung)

ab 190,64 EUR inkl. MwSt.

ab 178,17 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2011-08-01

OEVE/OENORM EN 60191-6-1:2011-08-01 - Entwurf
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 47D/804/CDV)

ab 14,20 EUR inkl. MwSt.

ab 13,27 EUR exkl. MwSt.

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