Kurzreferat
Die RFID-Technologie gewinnt in der Logistik immer höhere Bedeutung, wobei vor allem die UHF-Technologie einen enormen Fortschritt vollzogen hat. Der Einsatz und die Weiterentwicklung von UHF-Transpondern stehen jedoch vor dem Grundproblem der Leistungsschwankung einzelner Transponder. Diese auftretende Toleranz ist zurückzuführen auf den anspruchsvollen Prozess des Verbindens von Transponderantenne und Chip (Bonding) sowie den produktionsbedingten Toleranzen der elektrischen Eigenschaften dieser beiden Hauptkomponenten. Die vorliegende Richtlinie beschreibt ein Verfahren und die relevanten Messgrößen zur fertigungsintegrierten Prüfung und Qualifizierung von UHF-Transponder sowohl für den Herstellungsprozess des Transponder-Inlays als auch für die Konvertierung des Transponder-Inlays zu Etiketten.