VDI/VDE 3710 Blatt 5:1993-06

Fertigung von Leiterplatten; Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit

Englischer Titel: Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
Ausgabedatum: 1993-06
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 8

Ausgabedatum: 1993-06
Originalsprachen: Deutsch
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Kurzreferat

Gute Lötbarkeit ist ein wichtiger Faktor bei der Weiterverarbeitung von Leiterplatten. Um dies zu erreichen, können nachfolgende Verfahren angewandt werden. Außer durch Aufschmelzen galvanisch abgeschiedener Zinn/Blei-Schichten und durch Heißverzinnen kann die Erhaltung der Lötbarkeit auch durch Walzverzinnen, Konservieren der Metalloberfläche mit Lack oder durch Passivieren erreicht werden.

Inhaltsverzeichnis

ICS

31.180

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Dieses Dokument ersetzt VDI/VDE 3710 Blatt 5:1983-07 .

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