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Norm-Entwurf 2018-11

DIN EN 61189-5-601:2018-11 - Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

Dieser Norm-Entwurf legt das Verfahren zur Bestimmung der Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Montage auf organischen starren ...

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