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Norm-Entwurf 2021-04

DIN EN IEC 61188-6-2:2021-04 - Entwurf
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020

Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächenbilder auf Leiterplatten. Dieser Teil beinhaltet das ...

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