Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 91/1518/CD:2018); Text in German and English
German title
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
Date of issue
2018-10-12
Publication date
2018-11
Original language
German,
English
Pages
72
Date of issue
2018-10-12
Publication date
2018-11
Original language
German,
English
Pages
72
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2890198
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