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Materials for printed boards and other interconnecting structures. Reinforced base materials clad and unclad. Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2,0 W/(m K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
German title
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien. Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
Publication date
2018-04-18
Original language
English
Pages
28
Publication date
2018-04-18
Original language
English
Pages
28
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