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Norm-Entwurf
DIN 50003:2023-08 - Entwurf
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
- Englischer Titel
- Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
- Erscheinungsdatum
- 2023-06-30
- Ausgabedatum
- 2023-08
- Information
-
Beabsichtigte Zurückziehung mit Ersatz zum 2024-06 durch: DIN 50003, Ausgabe:2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- Erscheinungsdatum
- 2023-06-30
- Ausgabedatum
- 2023-08
- Information
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Beabsichtigte Zurückziehung mit Ersatz zum 2024-06 durch: DIN 50003, Ausgabe:2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3442679
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Dieses Dokument dient Anwendern als Orientierungshilfe zur Auswahl eines passenden Verfahrens zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Stoffen, die in elektronischen Anwendungen zur Wärmeableitung zum Einsatz kommen. Zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Stoffen sind viele, zum Teil sehr verschiedene Verfahren entwickelt worden. Während einige dieser Verfahren bei bestimmten Stoffen oder Endanwendungen prädestiniert sind, können dieselben Verfahren bei anderen Stoffen beziehungsweise Endanwendungen ungeeignet sein. Dieses Dokument gibt den Anwendern eine Richtlinie zur Eignung dieser Verfahren. Bei den in diesem Dokument berücksichtigten Stoffen handelt es sich um: - Klebstoffe; - Vergussmassen; - Pasten; - Folien und Filme; - Lacke (sogenannte "Heatspreader"); - vorausgehärtete oder reaktive "Gap-Filler". Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-10-03 AA "Klebungen in elektronischen Anwendungen" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet.