DIN EN 60191-6:2010-06
Titel (deutsch): Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
Titel (englisch): Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009
Dokumentart: Norm
Ausgabedatum: 2010-06
Einführungsbeitrag:
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen sowie integrierte Schaltungen, die in DIN EN 60191-4, Abschnitt 3, als Form E klassifiziert sind. Die Norm definiert somit Maße, Regeln und Symbole, die beim Entwurf von SMD-Halbleitergehäusen festzulegen sind. Sie dient zugleich dem Anwender dieser Gehäuse als Hilfe beim Verständnis normgerechter Zeichnungen und Maßtabellen des Gehäuseherstellers. Gegenüber DIN EN 60191-6:2005-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde abgeändert, um alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen zu erfassen; b) technische Überarbeitung bezüglich der Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA), insbesondere deren geometrische Zeichnungsformate (als Ergebnis der Überarbeitung wurden die bisherigen zwei Typen des BGA in ein einheitliches Format überführt) und c) redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk:
Gegenüber DIN EN 60191-6:2005-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde abgeändert, um alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen zu erfassen; b) technische Überarbeitung bezüglich der Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA), insbesondere deren geometrische Zeichnungsformate (als Ergebnis der Überarbeitung wurden die bisherigen zwei Typen des BGA in ein einheitliches Format überführt) und c) redaktionelle Überarbeitung.
Sprachen: Deutsch
Dokument: zitiert
Dokument: wird zitiert
