Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing ((IEC 60749-30:2020) EN IEC 60749-30:2020) (german version)
German title
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen ((IEC 60749-30:2020) EN IEC 60749-30:2020) (deutsche Fassung)
Publication date
2023-03-01
Original language
German
Pages
18
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2023-03-01
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Pages
18
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