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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN] 2016-01

DIN EN 61191-2:2016-01 - Entwurf

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 91/1285/CD:2015)

Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 91/1285/CD:2015)
Erscheinungsdatum
2015-12-04
Ausgabedatum
2016-01
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch, Englisch

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten Bauelementen oder oberflächenmontierte Teile von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (zum Beispiel Durchsteck-, Chip-, Anschlussmontage unter anderem) umfassen. Dieser Norm-Entwurf berücksichtigt, dass elektrische und elektronische Baugruppen nach dem vorgesehenen Endgebrauch eingeteilt werden. Es sind drei allgemeine Endproduktstufen festgelegt worden, um Unterschiede der Produzierbarkeit, Komplexität, Funktionsanforderungen und der Nachweis-(Kontroll-/Prüfungs-)Häufigkeit wiederzugeben. Es handelt sich um folgende Endproduktstufen: Stufe A: Elektronische Produkte für den allgemeinen Gebrauch - entspricht der Klasse 1 nach IPC A 610 Stufe B: Elektronische Produkte für spezielle Anwendungen - entspricht der Klasse 2 nach IPC A 610 Stufe C: Elektronische Produkte für höchste Anforderungen - entspricht der Klasse 3 nach IPC A 610 Der Anwender der Baugruppen ist für die Festlegung der Stufe verantwortlich, in die das Produkt eingeordnet wird. Es sollte beachtet werden, dass bei einigen Geräten Überschneidungen zwischen den Stufen auftreten können. Die erforderliche Stufe muss im Vertrag festgelegt werden, und es müssen alle Ausnahmen oder zusätzlichen Anforderungen für die Kenngrößen, falls zutreffend, angegeben werden. Der Abschnitt Oberflächenmontage von Bauelementen behandelt die Montage von Bauelementen, die auf der Oberfläche platziert werden, um manuell oder maschinell gelötet zu werden, und schließt sowohl Bauelemente ein, die für die Oberflächenmontage konstruiert wurden, als auch durchsteckmontierbare Bauelemente, die für die Oberflächenmontage angepasst wurden. In jedem Konstruktions- und Montagestadium muss eine angemessene Prozesssteuerung vorhanden sein, um die Ausrichtung nach dem Löten und die Lotanflussausbildung zu erreichen. Zu den relevanten Faktoren, die die Anforderungen beeinflussen, zählen der Entwurf von Anschlussflächen und Leitern, die Bauteilabstände, die Lötbarkeit von Bauelementen und Anschlussflächen, die Lotpasten-/Klebstoffmenge sowie die Ausrichtungs- und Bestückungsgenauigkeit. Im Abschnitt Anforderungen an oberflächenmontierbare Bauelemente wird beschrieben, dass die Anschlussdrähte bedrahteter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor der Montage in ihre endgültige Form zu bringen sind. Die Anschlussdrähte sind so zu formen, dass die Dichtigkeit der Durchführung zwischen Körper und Anschlussdraht nicht beeinträchtigt wird oder ihre Eigenschaften nicht verschlechtert werden und dass sie anschließend durch Verfahren, die nicht zu Restspannungen führen und damit die Zuverlässigkeit verringern, eingelötet werden können. Wenn die Anschlussdrähte von Dual-In-Line(DIL)-Gehäusen, Flachgehäusen und anderen Bauelementen mit Mehrfach-Anschlüssen während der Bearbeitung oder Handhabung verbogen werden, dürfen sie vor der Montage gerichtet werden, um Parallelität und Ausrichtung sicherzustellen, wobei die Dichtigkeit der Durchführung zwischen Anschlussdraht und Bauelementkörper unversehrt bleiben muss. Die in IEC 61191-1 beschriebenen und festgelegten Materialien, Prozesse und Verfahren sind geeignet, Lötverbindungen zu erzielen, die festgelegte Mindestanforderungen an die Oberflächenmontage übertreffen. Mit den Prozessen und ihren Steuerungen sollte es möglich sein, Produkte zu fertigen, die die Annahmekriterien für definierte Produktstufen erfüllen oder übertreffen. Die Einzelanforderungen für die Annahme, Grenzwerte für Korrekturmaßnahmen, Bestimmung der Eingriffsgrenzen und allgemeine Kriterien für die Baugruppe, die in IEC 61191-1 beschrieben werden, sind ein verbindlicher Teil dieser Spezifikation. Im Abschnitt Nacharbeit und Reparatur wird ausgeführt, dass eine Nacharbeit nur mit vorheriger Genehmigung des Anwenders erfolgen darf. Die maximale Anzahl der Nacharbeitshandlungen an einer einzelnen Platte oder Baugruppe ist mit dem Anwender zu vereinbaren. Alle Nacharbeitshandlungen an einem Produkt sind im Qualitätssicherungssystem des Herstellers zu registrieren. Diese Daten sind zur kontinuierlichen Verbesserung und für Korrekturmaßnahmen durch den Lieferanten zu verwenden. Wenn eine Nacharbeit erfolgt, muss eine Prüfung jeder nachgearbeiteten oder wieder aufgeschmolzenen Lötverbindung entsprechend den Anforderungen durchgeführt werden. Der normative Anhang A enthält Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Baugruppen. Die Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Bauelementen müssen nur erfüllt werden, wenn keine ausreichenden Prozesssteuerungen zur sicheren Einhaltung der Anforderungen vorhanden sind. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Dokument wurde ersetzt durch: DIN EN 61191-2:2018-05 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 61191-2:2014-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Anforderungen wurden entsprechend den Annahmekriterien nach IPC-A-610F aktualisiert; b) Einige im Dokument verwendete Begriffe wurden aktualisiert; c) Verweise auf IEC-Normen wurden korrigiert; d) Sechs Anschlussformen wurden hinzugefügt.

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