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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]
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Dieser Teil von IEC 60068 beschreibt die Prüfung T, die für Bauelemente mit herausgeführten Anschlüssen anwendbar ist. Prüfungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) werden in IEC 60068-2-58 beschrieben. Der vorliegende Norm-Entwurf liefert Verfahren für die Bestimmung der Lötbarkeit und der Beständigkeit gegen Lötwärme von Bauelementen in Anwendungen mit Lotlegierungen, die eutektisch sind oder mit nahezu eutektischem Zinn-Blei (Pb) oder mit bleifreien Legierungen. In diesem Norm-Entwurf werden das Lötbadverfahren und das Lötkolbenverfahren behandelt. Das Ziel dieses Norm-Entwurfs ist es, die Lötbarkeit von Bauelementanschlüssen entsprechend den Anforderungen an Lötverbindungen nach IEC 61191-3 und IEC 61191-4 sicherzustellen. Die Prüfverfahren sollen außerdem dafür sorgen, dass ein Bauelementkörper, der beim Löten auftretenden Wärmebelastung widerstehen kann. Angaben über die Benetzungszeit und die Benetzungskraft können nach den Prüfverfahren mit einer Benetzungswaage erhalten werden. Siehe IEC 60068-2-69 (Lötbadverfahren und Lotkugelverfahren für SMD).
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 60068-2-20:2022-07; VDE 0468-2-20:2022-07 .
Gegenüber von DIN EN 60068-2-20:2009-02 und DIN EN 60068-2-20 Berichtigung 1:2009-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Lotkugelprüfung wurde gestrichen; b) Prüfverfahren und Anforderungen an bleifreie Lote wurden aufgenommen.
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