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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 60512-27-200:2020-03 - Entwurf

VDE 0687-512-27-200:2020-03

Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-200: Zusätzliche Festlegungen für Signalintegritätsprüfungen bis 2 000 MHz bei Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g (IEC 48B/2758/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Connectors for electrical and electronic equipment - Tests and measurements - Part 27-200: Additional specifications for signal integrity tests up to 2 000 MHz on IEC 60603-7 series connectors - Tests 27a to 27g (IEC 48B/2758/CD:2019); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2020-02-21
Ausgabedatum
2020-03
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
231

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument behandelt Prüf-Steckverbinder und indirekte Referenzprüfvorrichtungen, die für Messungen der Signalintegrität und des Übertragungsverhaltens in den Prüfverfahren für 8-polige Steckverbinder-Bauarten nach der Normenreihe IEC 60603-7 verwendet werden. Dieser Teil von IEC 60512 deckt zusätzliche, ergänzende Festlegungen für Verfahren zur Prüfung der Signalintegrität und des Übertragungsverhaltens nach IEC 60512-27-100 für Steckverbinder ab, welche De-embedded-Nebensprechmessungen verwenden, die in den entsprechenden Teilen der Normenreihe IEC 60603-7 für Verbindungskomponenten-Anwendungen bis 2000 MHz festgelegt sind. Diese zusätzlichen Festlegungen sind auch auf die Prüfung der zugehörigen Steckverbinder mit niedrigerer Frequenz anwendbar. Jedoch bleibt die in der Bauartspezifikation für jeden gegebenen Steckverbinder festgelegte Prüfmethodik die Referenz-Konformitätsprüfung für den betreffenden Steckverbinder. Zuständig ist das DKE/K 651 "Steckverbinder" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Ersatzvermerk

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