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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 61189-5-501:2019-11 - Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 91/1569/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 91/1569/CD:2019); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2019-10-11
Ausgabedatum
2019-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
32

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Erscheinungsdatum
2019-10-11
Ausgabedatum
2019-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
32
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3107517

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61189-5 dient zur Quantifizierung der schädlichen Auswirkungen von Flussmittelrückständen auf den Oberflächenisolationswiderstand (SIR, en: surface insulation resistance) bei Feuchte. Für die Bewertung müssen ineinandergreifende Kamm-Muster mit langen parallelen Elektroden auf einem nach IPC B53 genormten Prüfkörper verwendet werden. Die Prüfkörper müssen beansprucht und Messungen bei einer hohen Temperatur und hoher Luftfeuchte durchgeführt werden. Die Elektroden werden während der Beanspruchung mit einer elektrisch Vorspannung beaufschlagt, um elektrochemische Reaktionen zu ermöglichen. Auf IEC TR 61189 5 506, in der Kamm-Muster verschiedener Geometrien untersucht werden, sollte Bezug genommen werden. Dieses Verfahren ist für die gleichzeitige Beurteilung geeignet, des Ableitstrom aufgrund ionisierter Wasserfilme und elektrochemischer Degradation der Prüfleiterplatte (Korrosion, Dendritenwachstum), der Kennzahlen, die für eine binäre Klassifikation (z. B. gut/schlecht, bestanden/nicht bestanden) geeignet sind und des Vergleichs, Einstufung oder Charakterisierung von Materialien und Prozessen. Diese Prüfung wird bei hoher Luftfeuchte und unter Erwärmung durchgeführt. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.180
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3107517
Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 61189-5-501:2022-08 .

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