DIN EN IEC 61760-2:2020-11 - Entwurf

Dieser internationale Norm-Entwurf beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt). Der Zweck dieses internationalen Norm-Entwurfs ist, sicherzustellen, dass Anwender die SMD-Produkte erhalten und lagern, diese ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeiten (zum Beispiel positionieren, löten) können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von SMD Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen. Oberflächenmontierbare Bauelemente müssen so verpackt sein, dass die Produkte während Transport und Lagerung gegen den Verlust ihrer Eigenschaften durch mechanische, elektrische und Umwelteinflüsse geschützt sind. Verpackungsanforderungen, wie sie in mehreren IEC-Publikationen wie IEC 60286-3:2019, IEC 60286-4:2013, IEC 60286-5:2018, IEC 60286-6:2004 und IEC TR 61340-5-5:2018 festgelegt sind, können zum Schutz der Bauelemente während Transport und Lagerung beitragen. Üblicherweise werden die Transportbedingungen weniger überwacht als die Lagerungsbedingungen. Dennoch müssen sie überwacht werden, und Abweichungen von den in diesem Norm-Entwurf empfohlenen Bedingungen sollten zeitlich so kurz wie möglich gehalten werden.