DIN EN IEC 61760-3:2019-12 - Entwurf

Dieser Teil der IEC 61760 beinhaltet eine Reihe von Forderungen, Prozessbedingungen und entsprechenden Prüfbedingungen, die bei der Zusammenstellung der Spezifikation elektronischer Bauelemente, welche für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, en: Through Hole Reflow) bestimmt sind, angewendet werden müssen. Die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren ist ein Aufschmelzlötverfahren, während Bauelementanschlüsse in die Durchgangsbohrungen einer Leiterplatte eingesetzt werden. THR-Bauelemente sind für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene elektronische Bauelemente mit Anschlüssen. Zweck dieser Norm ist es sicherzustellen, dass für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene Bauelemente mit Anschlüssen für Durchsteckmontage und oberflächenmontierbare Bauelemente in demselben Bestück- und Montagevorgang verarbeitet werden können. Hierzu legt diese Norm Prüfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt diese Norm den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren auftreten. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.