DIN EN IEC 61788-4:2019-04 - Entwurf

Kupfer, Cu-Ni, Cu/Cu-Ni oder Aluminium wird als Matrixmaterial zur Stabilisierung in Nb-Ti und Nb₃Sn Verbundsupraleitern angewendet und wirkt als elektrischer Shuntwiderstand, wenn die Supraleitung unterbrochen wird. Es trägt außerdem zur Wiederherstellung der Supraleitung bei, indem es die im Supraleiter erzeugte Wärme nach außen an das Kühlmittel ableitet. Der spezifische Widerstand des in einem Verbundsupraleiter eingesetzten Kupfers im Tieftemperaturbereich ist eine wichtige Größe, welche die Stabilität des Supraleiters beeinflusst. Das Restwiderstandsverhältnis ist definiert als das Verhältnis des Widerstands des Supraleiters bei Raumtemperatur zu dem Widerstand unmittelbar oberhalb des Übergangs vom Normalleitenden Zustand zum Supraleitenden Zustand. In dem hier vorliegenden Teil 4 der internationalen Normenreihe IEC 61788 "Supraleitfähigkeit" wird das Messverfahren zur Bestimmung des Restwiderstandsverhältnisses von Nb-Ti und Nb₃Sn Verbundsupraleitern festgelegt. Für die Messung des Widerstands unmittelbar oberhalb des Übergangs von der Normalleitung zur Supraleitung wird das Verfahren mit gemessenen Spannungskurven angewendet. Weitere Verfahren werden in A.3 beschrieben. Zuständig ist das DKE/K 184 "Supraleiter" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.