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Norm-Entwurf
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Dieser internationale Norm-Entwurf gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieser internationale Norm-Entwurf legt ein Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, das die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungelektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt Klassifizierungsstufen für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.
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