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DIN 50003:2024-06
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
- Englischer Titel
- Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
- Ausgabedatum
- 2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- Ausgabedatum
- 2024-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3513107
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Dieses Dokument dient Anwendern als Orientierungshilfe zur Auswahl eines passenden Verfahrens zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien, die in elektronischen Anwendungen zur Wärmeableitung zum Einsatz kommen. Zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien sind viele, zum Teil sehr verschiedene Verfahren entwickelt worden. Während einige dieser Verfahren bei bestimmten Materialien oder Endanwendungen prädestiniert sind, können dieselben Verfahren bei anderen Materialien beziehungsweise Endanwendungen ungeeignet sein. Dieses Dokument gibt den Anwendern eine Richtlinie zur Eignung dieser Verfahren. Bei den in diesem Dokument berücksichtigten Materialien handelt es sich um:
- Klebstoffe;
- Vergussmassen;
- Pasten;
- Folien und Filme;
- Lacke (sogenannte "Heatspreader");
- vorausgehärtete oder reaktive "Gap-Filler". Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-10-03 AA "Klebungen in elektronischen Anwendungen" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet
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- Lacke (sogenannte "Heatspreader");
- Folien und Filme;
- Pasten;
- Vergussmassen;