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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-16:2003-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
- Ausgabedatum
- 2003-09
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- Ausgabedatum
- 2003-09
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/9503394
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