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Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-35:2007-03

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
Ausgabedatum
2007-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21

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Ausgabedatum
2007-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9832621
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ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9832621

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