DIN EN 61189-2-719:2017-04

Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren für die relative Permittivität und den Verlustfaktor von Leiterplatten und Montagematerialien fest, wobei die erwarteten Werte für die relative Permittivität zwischen 2 und 10 und für den Verlustfaktor zwischen 0,001 und 0,050 im Frequenzbereich von 500 MHz bis 10 GHz liegen. Die Prüflinge sind kupferkaschierte Laminate. Die Prüflinge müssen im Abstand von mindestens 25 mm von der Kante der Tafel geschnitten sein, mindestens vier Prüflinge müssen geprüft werden. Der Prüfsatz besteht aus zwei Platten. Platte A ist eine Platte, die auf einer Seite mit einer Leiterbahn und auf der anderen Seite mit einer Kupferfolie versehen ist. Platte B weist auf einer Seite keine Kupferfolie auf und ist auf der anderen Seite mit einer Kupferfolie versehen. Platte A und Platte B sind aus den Prüflingen gefertigt. Für die Konstruktion des Prüfsatzes wird die Kupferfolie auf dem kupferkaschierten Laminat geätzt. Die elektrischen Messungen sind unter Verwendung des Vektor-Netzwerkanalysator (VNA) und der Prüfeinrichtung durchzuführen. Die Messbedingungen wie Frequenz, Messpunkt, Mittelungszahl und Glättungsgrad sind am VNA einzustellen. Die Anzahl der verwendeten Datenpunkte muss hinreichend groß sein, um die Amplitude der Resonanzspitzen genau zu erfassen. Die Mittelung kann so eingestellt werden, dass das Signal-Rausch-Verhältnis verbessert wird. Der VNA ist im Messfrequenzbereich mit einem Koaxialkabel zu kalibrieren. Eine vollständige Zweitor-Kalibrierung ist erforderlich. Nach Abschluss der Messung wird aus den gewonnenen Daten die relative Permittivität und der Verlustfaktor berechnet. Der Prüfbericht muss unter anderem Angaben zu Prüfnummer und Revision, Bezeichnung und Beschreibung des geprüften Materials, relative Permittivität und Durchschnittswert bei der Prüffrequenz, Verlustfaktor und Durchschnittswert bei der Prüffrequenz, Temperatur und Luftfeuchte während der Prüfung (für Bezugszwecke), Abweichungen vom Prüfverfahren enthalten. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.