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Norm [AKTUELL]
DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020); German version EN IEC 60749-30:2020
- Ausgabedatum
- 2023-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 17
- Ausgabedatum
- 2023-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 17
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3386369
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In diesem Teil von IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD, en: surface mount device) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Einfügung eines neuen Abschnitts 3; b) Erweiterung von 6.7 zu Reflowlöten; c) Einfügung erläuternder Anmerkungen und Klarstellungen. Diese SMD werden einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach diesem Dokument unterzogen, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-30:2011-12 .
Gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Einfügung eines neuen Abschnitts 3; b) Erweiterung von 6.7 zu Reflowlöten; c) Einfügung erläuternder Anmerkungen und Klarstellungen.