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Norm [AKTUELL]
DIN EN IEC 60749-41:2023-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices (IEC 60749-41:2020); German version EN IEC 60749-41:2020
- Ausgabedatum
- 2023-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 26
- Ausgabedatum
- 2023-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 26
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3370242
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Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Beanspruchungsprüfung festgelegt, mit der die Fähigkeit eines EEPROM-ICs oder einer integrierten Schaltung mit einem EEPROM-Modul (wie zum Beispiel einem Mikroprozessor), sich wiederholenden Datenänderungen ohne Ausfall standzuhalten (Zyklenfestigkeit) und Daten über die zu erwartende Lebensdauer eines EEPROM zu speichern (Datenerhalt), bestimmt wird. Die Prüfung der Zyklenfestigkeit und des Datenerhalts für die Qualifikation und Überwachung wird als zerstörend betrachtet. Die Prüfungen können vom Wafer bis zum fertiggestellten Bauelement durchgeführt werden.