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Norm [AKTUELL]

DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

Englischer Titel
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (IEC 61188-6-4:2019); German version EN IEC 61188-6-4:2019
Ausgabedatum
2020-04
Originalsprachen
Deutsch

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Ausgabedatum
2020-04
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3131049

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieses Dokuments ist es, Schwierigkeiten bei der Konstruktion von Anschlussflächenbildern aufgrund fehlender Informationen und/oder Fehlanwendung der Angaben aus SMD-Umrisszeichnungen zu verhindern sowie die Nutzung der Normenreihe IEC 61188 zu verbessern. Dieses Dokument gilt für SMD von Halbleiterbauelementen und elektrischen Bauteilen. Die Bilder in diesem Normdokument zeigen Beispiele typischer SMD. Zweck dieses Dokuments ist jedoch nicht, eine Regel für Zeichnungen festzulegen (beispielsweise, wie eine Maßlinie gezogen oder welche Maßsymbole verwenden werden müssen). Die Symbole für Maße in diesem Dokument sollen unterschiedliche Fälle zeigen, die allgemeine Anforderungen für die Konstruktion von Anschlussflächenbildern darstellen. Dieses Dokument dient nicht dazu, Maßsymbole einzuführen. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3131049

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