Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

es ist soweit: 

Aus dem Beuth Verlag ist DIN Media geworden. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

Um unsere neue Website problemlos nutzen zu können, würden wir Sie bitten, Ihren Browser-Cache zu leeren. 

Herzliche Grüße

DIN Media

Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm [AKTUELL]

DIN EN IEC 61837-2:2021-06

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020

Englischer Titel
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); German version EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020
Ausgabedatum
2021-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
106

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 264,00 EUR inkl. MwSt.

ab 246,73 EUR exkl. MwSt.

Kauf- und Sprachoptionen

PDF-Download
  • 264,00 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 319,10 EUR

Normen-Ticker 1
1

Erfahren Sie mehr über den Normen-Ticker

Ausgabedatum
2021-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
106
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3249196

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61837 basiert auf IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Keramikgehäusen gelten. Die Gehäuse der oberflächenmontierbaren Bauelemente sind aus einem Keramikmaterial hergestellt, wobei ihre Anschlüsse aus angelagerter Metallschicht (unbedrahtete Bauform) bestehen, das auf dem beschreibenden Kennzeichnungssystem für Halbleitergehäuse basiert. Die Bezeichnung der Bauformen setzt sich aus den folgenden vier Teilen zusammen: Dabei ist A das Konfigurationssymbol der Gehäuse - DCC (dual chip carrier) bzw. QCC (quad chip carrier). B ist die Struktur der Anschlussdrähte, die unbedrahtete Bauform hat keine Kennzeichnung. C ist die Anzahl der Anschlüsse, D die Seriennummer beider Bilder und E ist die Anordnung der Anschlussfläche. Bei DCC-Bauformen ist A die Anordnung in Breitenrichtung oder in Breitenrichtung und Ecke, B die Anordnung in Längenrichtung oder in Längenrichtung und Ecke und C die Anordnung nur in Ecke. Bei QCC-Bauformen unterschieden ist A die Anordnung nur in Seiten oder B die Anordnung in Seite und Ecke. Gegenüber DIN EN IEC 61837-2:2019-02 wurden bestehende Bauformen modifiziert, die Bauformen DCC-8/3225A und DCC 4/1008C in Tabelle 1 ergänzt.

ICS
01.100.25, 31.240
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3249196
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN IEC 61837-2:2019-02 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN IEC 61837-2:2019-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) bestehende Bauformen wurden modifiziert; b) die Bauformen DCC-8/3225A und DCC 4/1008C in Tabelle 1 wurden ergänzt.

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...