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NF C96-022-20:2020-10-09

NF EN IEC 60749-20:2020-10-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Ausgabedatum
2020-10-09
Originalsprachen
Französisch
Seiten
33

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2020-10-09
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