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NF C96-022-30/A1:2011-11-01
NF EN 60749-30/A1:2011-11-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
- Ausgabedatum
- 2011-11-01
- Originalsprachen
- Französisch
- Seiten
- 9
- Ausgabedatum
- 2011-11-01
- Originalsprachen
- Französisch
- Seiten
- 9
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Dokument wurde ersetzt durch NF C96-022-30:2020-09-25; NF EN IEC 60749-30:2020-09-25 .
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