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Norm 2003-10-01

OEVE/OENORM EN 60749-11:2003-10-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüvferfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002 + Corr. 1:2003)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method (IEC 60749-11:2002 + Corr. 1:2003)
Ausgabedatum
2003-10-01
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Deutsch

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Kurzreferat
In diesem Teil der Norm ist das Prüfverfahren mit raschen Temperaturwechseln und speziell das Zweibäderverfahren festgelegt. Wenn beide Prüfverfahren als Teil einer Bauelementequalifikation durchgeführt werden, haben die Prüfergebnisse der Lufttemperaturwechsel Vorrang gegenüber diesem Zweibäderverfahren. Dieses Prüfverfahren darf auch unter Anwendung von weniger Zyklen (z. B. 5 bis 10 Zyklen) benutzt werden, um die Auswirkung des Eintauchens in erwärmte Flüssigkeiten zu prüfen, die zur Reinigung von Bauelementen verwendet werden. Dieses Prüfverfahren ist für alle Halbleiterbauelemente anwendbar. Falls in der betreffenden Spezifikation nicht anders angegeben, wird es als zerstörend angesehen. Dieses Prüfverfahren mit raschen Temperaturwechseln und speziell dem Zweibäderverfahren entspricht im Allgemeinen IEC 60068-2-14; allerdings sind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, die Abschnitte der vorliegenden Norm anzuwenden.
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