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VDI/VDE 3710 Blatt 5:1993-06

Fertigung von Leiterplatten; Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit

Englischer Titel
Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
Ausgabedatum
1993-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
8

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Kurzreferat
Gute Lötbarkeit ist ein wichtiger Faktor bei der Weiterverarbeitung von Leiterplatten. Um dies zu erreichen, können nachfolgende Verfahren angewandt werden. Außer durch Aufschmelzen galvanisch abgeschiedener Zinn/Blei-Schichten und durch Heißverzinnen kann die Erhaltung der Lötbarkeit auch durch Walzverzinnen, Konservieren der Metalloberfläche mit Lack oder durch Passivieren erreicht werden.
Inhaltsverzeichnis
ICS
31.180
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt VDI/VDE 3710 Blatt 5:1983-07 .

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