Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

es ist soweit: 

Aus dem Beuth Verlag ist DIN Media geworden. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

Um unsere neue Website problemlos nutzen zu können, würden wir Sie bitten, Ihren Browser-Cache zu leeren. 

Herzliche Grüße

DIN Media

Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60068-2-58:2011-07 - Entwurf

Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 91/963/CD:2011)

Englischer Titel
Environmental testing - Part 2-58: Test - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 91/963/CD:2011)
Erscheinungsdatum
2011-07-18
Ausgabedatum
2011-07
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
54

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Kauf- und Sprachoptionen

PDF-Download 1
  • 117,70 EUR

Versand (3-5 Werktage) 1
  • 142,60 EUR

1

 Achtung: Dokument zurückgezogen!

Erscheinungsdatum
2011-07-18
Ausgabedatum
2011-07
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
54

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt/gibt einen Überblick über die Prüfung Td; sie ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD). Dieser Norm-Entwurf beschreibt Verfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit und der Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen bei Verwendung von Lotlegierungen, bei denen es sich um eutektisches oder nahezu eutektisches Zinn-Blei-Lot handelt, oder bleifreie Lotlegierungen. Die Verfahren sind entweder das Lötbadverfahren oder das Aufschmelzverfahren und sind nur auf Prüflinge oder Produkte anwendbar, die vorgesehen sind, um einem kurzzeitigen Eintauchen in geschmolzenes Lot oder einer beschränkten Einwirkung von Aufschmelzsystemen standzuhalten. Das Lötbadverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Schwall-Löten oder für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, sofern diese für das Lötbadverfahren (Tauchen) entworfen wurden. Das Aufschmelzverfahren ist anwendbar auf oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, um die Eignung von oberflächenmontierbaren Bauelementen zum Aufschmelz-Löten zu bestimmen, oder dann, wenn das Lötbadverfahren (Tauchen) ungeeignet ist. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Ersatzvermerk
Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60068-2-58:2005-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die Tabelle 8 "Gruppe 3: T4 bezogen auf Größe und Empfindlichkeit", die für massive Bauelemente gilt, wurde neu hinzugefügt. c) Neu aufgenommen wurde Tabelle 9 "Entnetzung und Widerstand gegen Auflösung der Metallisierung". Sie beinhaltet Prüfbedingungen und Schärfegrad, Lötbadverfahren.

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...