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Norm-Entwurf 2018-11

DIN EN 61189-5-601:2018-11 - Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 91/1518/CD:2018); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2018-10-12
Ausgabedatum
2018-11
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch, Englisch

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Erscheinungsdatum
2018-10-12
Ausgabedatum
2018-11
Barrierefreiheit
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2890198

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Einführungsbeitrag

Dieser Norm-Entwurf legt das Verfahren zur Bestimmung der Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Montage auf organischen starren Leiterplatten, das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von organischen starren Leiterplatten und das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötfähigkeit von Anschlussflächen organischer starrer Leiterplatten in Anwendungen, bei denen eutektische oder nahezu eutektische Zinn-Blei-Lotlegierungen (Pb) oder bleifreie Lotlegierungen eingesetzt werden, fest. Die Materialien der organischen starren Leiterplatten sind mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln entsprechend der Festlegungen der Normenreihe IEC 61249-2. Zweck dieses Norm-Entwurfs ist es, die Lötfähigkeit von Lötverbindungen und Anschlussflächen der Leiterplatten sicherzustellen. Zusätzlich werden Prüfverfahren aufgeführt, mit denen sichergestellt wird, dass die Leiterplatten der beim Löten auftretenden Wärmebelastung widerstehen können. Dieser Norm-Entwurf behandelt Prüfungen nach dem Aufschmelzverfahren, dies sind die Prüfungen Anfangsqualität der Lötverbindungen nach dem Aufschmelzverfahren, Verbiegung von Bauteilen und Leiterplatten beim Aufschmelzverfahren, Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten, Benetzung und Entnetzung der Anschlussflächen der Leiterplatte, Widerstandsfähigkeit der Anschlussflächen der Leiterplatte gegenüber Auflösen und Zugfestigkeit der Anschlussfläche des Prüfsubstrats. Die Schmelztemperaturen bleifreier Lotlegierungen für industrielle Verfahren unterscheiden sich deutlich von den Schmelztemperaturen von Sn-Pb-Lotlegierungen. Darüber hinaus unterscheiden sich die Schmelztemperaturen bleifreier Lotlegierungen auch untereinander, können aber in Gruppen eingeteilt werden und dienen als Anleitung zur Auswahl der Schärfegrade für die Benetzungsprüfung und die Prüfung der Beständigkeit gegen die festgelegte Lötwärme. Bauelemente-Prüflinge für diese Prüfung sind in IEC 62137-3 festgelegt. Wenn eine Bewertung des elektrischen Durchgangs notwendig ist, besteht das Bauelement für diese Prüfung in einem Dummy. Wenn die Bewertung des elektrischen Durchgangs des Widerstandsmessgeräts erforderlich ist, beträgt der Widerstand des Bauelements für diese Prüfung 0 Ω. Das Material des Prüfsubstrats muss in einer ein- oder doppelseitigen, ein-, zwei- oder mehrlagigen Leiterplatte für die Materialstruktur des Produkts bestehen. Sofern in der Produktspezifikation nicht anders festgelegt, muss das Prüfsubstrat den aufgeführten Vorgaben entsprechen. Das Prüfsubstrat muss eine allgemein verwendbare einseitige Leiterplatte sein, zum Beispiel eine kupferkaschierte, mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel, wie in IEC 61249-2-7 oder IEC 61249-2-8 festgelegt. Die Dicke muss (1,6 ± 0,2) mm einschließlich Kupferfolie betragen. Die Dicke der Kupferfolie muss (35 ± 10) µm betragen. Lotpaste wird aus Flussmittel, fein verteilten Lotpartikeln und Zusätzen zur Förderung der Benetzung und zur Kontrolle von Viskosität, Klebkraft, Rutschen, Trocknungsrate und so weiter hergestellt. Wenn in der Produktspezifikation nicht anders angegeben, ist eine der nachfolgend aufgeführten Lotlegierungen (wie in IEC 61190-1-1, IEC 61190-1-2 festgelegt) zu verwenden. Die Produktspezifikation muss die Einzelheiten zur Lotpaste festlegen. Der Durchmesser der verwendeten Lotkugel sollte 60 % des Rastermaßes der Anschlussflächen des Prüfsubstrats betragen. Die Zusammensetzung sollte gleichwertig der in IEC 61190-1-3 angegebenen Zusammensetzung sein. Der informative Anhang A beschreibt Schritte des Prüfprozesses und Bedeutung der Prozessinhalte und -bedingungen. Er beschreibt die Bedeutung der in den einzelnen Prüfverfahren aufgeführten Inhalte und Bedingungen der Schritte des Prüfprozesses. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2890198

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