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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN ISO 11807-2:2020-04 - Entwurf
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 2: Begriffe für die Klassifizierung (ISO/DIS 11807-2:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN ISO 11807-2:2020
- Englischer Titel
- Integrated optics - Vocabulary - Part 2: Terms used in classification (ISO/DIS 11807-2:2020); German and English version prEN ISO 11807-2:2020
- Erscheinungsdatum
- 2020-03-20
- Ausgabedatum
- 2020-04
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 31
- Erscheinungsdatum
- 2020-03-20
- Ausgabedatum
- 2020-04
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 31
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3144044
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Dieser Teil von ISO 11807 definiert Begriffe zur Klassifizierung von integriert-optischen Bauelementen, integriert-optische Chips und integriert-optischen Komponenten, wie sie beispielsweise in den Bereichen optische Nachrichtentechnik und Sensorik eingesetzt werden. Dieses Dokument (prEN ISO 11807-2:2020) wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 172 "Optics and Photonics" in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 123 "Laser und Photonik" erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Für die deutsche Mitarbeit ist der Arbeitsausschuss NA 027-01-18 AA "Laser und elektro-optische Systeme" im DIN Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) verantwortlich. Gegenüber DIN EN ISO 11807-2:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, wurde an die neuesten Trends angepasst. b) Speziell wurde in 3.1 die Arten der Komponentenkonfiguration überarbeitet (eine neue wurde hinzugefügt und "Chip" wurde durch "Konfiguration" und "Modul" ersetzt. c) In 3.2 wurde "kontrollierbar" durch "dynamisch" ersetzt (zwischen passiv und aktiv). d) In der Überarbeitung wurde die Benennungen und Definitionen mit denen der IEC verglichen und angepasst.
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN ISO 11807-2:2022-05 .
Gegenüber DIN EN ISO 11807-2:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, wurde an die neuesten Trends angepasst; b) speziell wurde in 3.1 die Arten der Komponentenkonfiguration überarbeitet (eine neue wurde hinzugefügt und "Chip" wurde durch "Komponente" und "Modul" ersetzt); c) in 3.2 wurde "kontrollierbar" durch "dynamisch" ersetzt (zwischen passiv und aktiv); d) in der Überarbeitung wurden die Benennungen und Definitionen mit denen der IEC verglichen und angepasst.